skt lte(苹果手机移动蜂窝里面的LTE是什么意思)
skt lte，苹果手机移动蜂窝里面的LTE是什么意思？
支持LTE制式，但要在其支持的LTE网络下才能被更好地使用，新发表的iPhone5支持全球的LTE网络列表美国的AT&T、Sprint、Verizon，加拿大的Rogers、Telus、Bell欧这边有最近很火的EE和德国电信，而亚洲支持LTE的运营商包括KDDI、Softbank、KT、SKTelecom以及香港的SmarTone。中国大陆仍然不支持
TD-LTE作为通信产业变革期的重要机遇，主要包含三大特点：1、包含大量中国的专利，由中国主导，同时得到了广泛国际支持，成为了国际标准；2. 上网速度快，能够达到TD-SCDMA技术的几十倍，使无处不在的高速上网成为可能；3. 产业发展速度快，与其他国际移动宽带技术基本实现了同步发展，代表着当今世界移动通信产业的最先进水平。
skt1老板是谁？
SKT1老板是韩国电信巨头SKtelecom。SK Telecom，韩国最大移动通讯运营商。2015年10月，SK Telecom宣布会在韩国设立5G移动网络研究中心5G Playground，为5G服务的到来打开大门。SK Telecom已经演示了速度最快达每秒19.1Gb的网络，相较韩国4G LTE的25Mbps，速度提升了近1000倍。以这种5G网络速度下载2GB的电影，所需时间不到1秒钟。
F100S是双卡双待吗？
Optimus VU韩版分为两个版本——F100L和F100S。F100L为LG U+运营商定制的机型，F100S为SKT运营商定制的机型。两者都配备了5.0 IPS 1280*800 4：3大屏，高通MSM8*60系列1.5Ghz双核高频CPU，1G RAM，32G超大内置存储空间。使用MICRO SIM卡（即IPHONE 4/4S所用的小卡），无TF卡插槽。外观基本保持相同，唯一的区别在后盖部分：F100L后盖的标志为LTE，而F100S的后盖标志为4G LTE。另外，在网络支持上，F100L支持CDMA网络，但是不支持中国电信的SIM卡（也就是无法用电信），F100S不支持CDMA网络。 F100L/F100S都支持中国移动，中国联通，都支持WCDMA(3G)。
联发科的5G芯片目前进展如何？
对于智能手机来说，CPU/GPU性能固然重要，但是决定通话与网络通信性能的基带芯片则更为重要。随着技术的快速更新迭代，基带芯片技术的研发难度也是越来越高，同时也越来越烧钱。从2G到3G，再到4G网络时代，每一次通信技术的大更迭，都会引发产业链的巨大变化。
比如在3G转换到4G的过程当中，TI、Broadcom、Marvell等芯片厂商就纷纷退出智能手机市场，目前手机基带芯片市场的主要玩家就剩下了高通、英特尔、三星、华为、联发科、展讯等厂商，其中以高通实力最强。不过，随着5G时代的到来，现有的市场格局或将再次被打破。
根据研究机构的预测以及全球主要运营商的规划，2020年5G将正式走向商用，并有望撬动规模达万亿元的物联网产业。爱立信预测，到2023年5G移动网络将覆盖全球超过20%的人口、用户数量将超10亿。
高通与IHS共同发布的白皮书《5G经济：5G技术将如何影响全球》则预测，到2035年全球5G市场规模将达到12.3万亿美元，这相当于2016年美国全年的消费支出。
虽然目前3GPP关于5G新空口标准化制定尚未最终完成。但是，面对这样一块庞大的5G“大蛋糕”，这些手机基带芯片厂商也都纷纷选择提前加速布局，希望能够借此机会超越竞争对手，取得竞争优势。
下面，我们就为大家来盘点一下这些厂商目前在基带芯片及5G方面的进展：
高通：
虽然，一直以来高通都是手机通信芯片市场的霸主，特别是在3G时代，高通凭借其在3G领域强大的专利组合，称霸天下。进入4G时代，高通虽然不再是一家独大，但是依然是非常强势。
去年，高通就推出了首款千兆级LTE基带芯片骁龙X16，支持Cat.16，下行速率可达1Gbps。今年年初，高通的千兆级LTE基带芯片骁龙X16就已经商用。随后，高通又推出了基于三星10nm工艺的第二代千兆级LTE基带芯片骁龙X20，下行速率支持Cat.18，理论下载速度进一步提高到1.2Gbps，达到了准5G的级别。预计将会被集成到即将于本月中旬发布的骁龙845平台当中。
今年8月，在T-Mobile的实验室测试中，T-Mobile、诺基亚和高通采用诺基亚AirScale基站支持的诺基亚4.9G网络，成功采用骁龙X20基于T-Mobile的LTE网络实现了高达1.175 Gbps的下载速度。
今年10月17日，高通在中国香港正式宣布，其首款面向移动终端的5G调制解调器芯片组已成功实现了在28GHz毫米波频段上的千兆级数据连接。与此同时，高通还展示了，基于骁龙X50的5G手机的参考设计。而这也意味着5G终端的商用又近了一步。
骁龙X50
“我们可以不考虑全球5G商用的时间表，5G终端产品很快就会在2018年推出，2019年全面商用，我手上拿的就是一个5G智能手机样品。”高通执行副总裁兼QCT总裁克里斯蒂安诺·阿蒙在会上说到。
高通执行副总裁兼QCT总裁克里斯蒂安诺·阿蒙
虽然，骁龙X50目前还不支持向下兼容，并且也不支持6GHz以下的频段，不过目前高通也已推出了针对6GHz以下频段、毫米波频段及频谱共享技术的“全覆盖”5G NR原型系统，以支持测试、展示及验证高通的5G设计。
就在在上周，高通还与中兴通讯和中国移动联合宣布，成功实现了全球首个基于3GPP R15标准的端到端5G新空口（5G NR）系统互通（IoDT）。这也预示着距离5G商用又进了一步。
根据高通公布的时间来看，搭载高通方案的5G手机将会在2019年上半年商用。
英特尔：
早在苹果推出iPhone之前，英特尔就有自己的无线设备芯片部门，不过可惜的是，英特尔在2006年将其卖给了Marvell。随着移动时代的到来，英特尔为了弥补这个失误，随后在2010年收购了英飞凌（苹果第一代iPhone到iPhone4都采用的是英飞凌的基带芯片）。
由于英飞凌缺乏CDMA产品，所以自2012年iPhone 4S开始，苹果便开始选择采用高通的基带芯片。在那之后，英特尔的基带芯片便一直没有什么建树。直至2015年MWC上，英特尔推出了集成自家基带芯片的面向智能手机和通话平板SoFIA 3G/3G-R处理器。不过可惜的时候，SoFIA并未在移动市场取得成功。
所幸的是，去年苹果iPhone 7引入了英特尔作为其基带芯片的新的供应商（采用的是XMM7360），以摆脱对于高通的过度依赖。但是，高通依然还是苹果iPhone 7基带芯片的主要供应商，占比近2/3。
不过，随着今年年初，高通与苹果之间的由于专利授权费问题，关系恶化，英特尔也从中收益。新的iPhone 8系列的基带依然由英特尔和高通两家供应，但是有消息称，在iPhone 8系列上，高通的基带的比例从之前的60%下降到了35%。
不过，从基带产品本身来看，英特尔的基带芯片相比高通在性能上还是要差一些，而且还不支持CDMA。
为了弥补自己在CDMA专利上的缺失，2015年9月，英特尔斥资1亿美元收购了威盛旗下威睿电通的CDMA专利。
今年2月，英特尔正式推出其首款千兆级LTE基带芯片XMM7560，这是首个采用英特尔14nm制程工艺制造的LTE调制解调器，支持下行Cat.16，上行Cat.13，最高下载速率可达1Gbps。并且，XMM7560还集成了CDMA，实现了全网通。达到了与骁龙X16同等的水平。预计在今年年底，XMM7560将会商用。
在12月1日在苏州举行的“2017英特尔中国行业峰会”上，广和通就有展示基于英特尔XMM7560基带芯片的千兆级LTE模块。
得益于苹果的iPhone系列的大规模采用，英特尔的基带产品这两年也是得到了快速的发展。
在今年年初推出了首款千兆级LTE基带芯片XMM7560之后，11月17日，英特尔又公布了第二代千兆级LTE基带芯片XMM 7660，同时还公布了旗下首款5G基带芯片XMM 8060。
根据资料显示，XMM 7660是全球首个支持Cat.19下行的LTE基带芯片，也就是下行最快1.6Gbps，这一指标也力压了麒麟970所搭载的Cat.18基带芯片（支持1.2Gbps）。此外，XMM 7660还支持MIMO、CA以及非常广的频段。至于上市时间，需要等到2019年才能出货。
而英特尔首款5G基带芯片——XMM 8060不仅支持最新的5G NR新空口协议，同时还可向下兼容2G/3G/4G网络，而且包括对于CDMA的支持，也就是说XMM 8000将是一款5G全网通芯片。此外，在网络频段上，XMM 8060既支持28GHz，又支持国内主推的Sub-6GHz方案。相比骁龙X50具有一定的优势。不过在商用时间上，XMM 8060相对较晚，最快2019年年中才会有相应的终端出货。
值得一提的是，今年6月，英特尔正式加入奥林匹克全球合作伙伴计划，双方达成长期技术合作伙伴关系。此前的消息显示，英特尔的5G技术有望在2020年东京奥运会上大显身手。不过，在12月1日在苏州举行的“2017英特尔中国行业峰会”上，英特尔透露，在2018年的冬奥会上，英特尔就将会开始率先提供5G技术。
三星：
三星虽然也一直有做自己的基带芯片，但是其产品一直无法与高通、英特尔相提并论，再加上主要供自己手机使用，所以一直以来有点“默默无闻”。
不过，在今年年初，三星发布的Exynos 9处理器却令人意外的整合了三星自己的LTE Cat.16级别的基带芯片，支持5CA（载波聚合），可实现峰值1Gbps的下载速率。一下子达到了与高通X16、英特尔XMM7560相近的水准。
今年7月，三星又突然宣布推出全球第一款支持6CA技术的基带芯片（骁龙X20只支持5CA），支持4×4 MIMO以及256QAM，能够将数据的传输效率最大化。最高可支持LTE Cat.18，峰值下载速率能够达到1.2Gbps，相比此前提升了20%。基本追平了高通目前最强的骁龙X20。三星表示，这款基带有望在年底前量产，并整合到下一代Exynos 9系列处理器中。三星Galaxy S9系列或将首发。不过需要注意的是，不支持CDMA仍是三星基带目前的一大缺憾。
在5G方面，三星也早已开始布局，并在持续推进当中。2016年三星加入中国移动5G联合创新中心，同年8月双方共同完成5G毫米波的关键技术测试。
12月1日，三星与日本电信巨头KDDI Corp. 携手，成功在时速超过100公里的火车上，首度实现了在5G网络下的数据传输，传输速度顺利达到 1.7Gbps。KDDI表示，将跟三星持续为 5G 进行实测，达成2020年推出5G网络的目标。
华为：
与三星一样，由于华为的基带主要都是用在自己的手机产品当中，所以，外界关于华为的基带芯片了解相对较少。
2015年，华为展示了Balong 750，全球范围内第一个支持了LTE Cat.12、Cat.13 UL网络标准，理论下载速率高达600Mbps，而上传也达到了150Mbps，与高通的骁龙X12相当。去年发布的麒麟960搭载的正是这款基带，同时还集成了CDMA，实现了全网通。
而今年9月麒麟970的发布，则真正让外界注意到华为基带芯片的突飞猛进。
在今年9月的麒麟970的发布会上，华为令人意外的宣布了其所搭载的基带已可以支持LET Cat.18，支持5载波聚合，超过了高通去年推出的千兆级基带芯片骁龙X16，达到了与高通今年年初发布的骁龙X20一样的1.2Gbps的下载速率。并且，在一个月之后的，这款基带芯片就已成功商用在了Mate10系列上。相比之下，高通支持1.2Gbps下行速率的骁龙X20要明年才能商用。
在5G方面，华为也是动作频频。今年年初，由华为主导的Polar Code（极化码）方案，成为5G控制信道eMBB场景编码方案。今年11月下旬，德国电信正式宣布联合华为推出全球首个5G商用网络，这也是全球第一个推出完整5G网络技术的政府和企业。
昨天，第四届世界互联网大会在乌镇开幕，同时本年度最顶尖成果在大会上揭晓。其中华为3GPP 5G预商用系统获得了组委会颁发的“世界互联网领先科技成果奖”。
华为终端手机产品线总裁何刚通过微博表示，华为3GPP 5G预商用系统，基于3GPP统一标准和规范，完成了从无线网、承载网、核心网、芯片、CPE等端到端产品和解决方案的构建及测试验证，在商用成熟度和产品性能等方面全面达到世界领先水平。
华为轮值CEO徐直军在颁奖典礼上透露，从2009年开始，华为就投资5G技术进行研究，预计2018年推出面向规模商用的全套5G网络设备解决方案。同时，他还表示，华为将于2019年推出支持5G的麒麟芯片，并同步推出支持5G的智能手机。按照这个时间，预计Mate12会首发。
联发科：
相比前面的这些厂商来说，联发科此前在基带芯片技术的升级上并不积极。去年联发科遭遇“Cat.7事件”就是一个例子。不过，当时并不是联发科没有能力支持Cat.7，而是联发科对于市场的预判出现错误，同时联发科的主力市场也是在中低端市场，所以对于基带的升级意愿也并不强烈。
联发科目前最强的Helio X30所搭载的基带也支持3载波聚合，Cat.10-Cat.12。不过，目前其在千兆级LTE基带领域还是一片空白。
在遭遇了去年“Cat.7事件”之后，联发科决定加速发力基带，而发力点就放在了5G上。
今年9月，联发科宣布成功完成符合3GPP 5G标准的终端原型机与手机大小8天线的开发整合，并于携手华为完成5G NewRadio互通性与对接测试（IODT），实测传输速率超过5Gbps，成为首家拥有手机尺寸天线，并与通讯设备厂商完成对接测试的芯片厂商。
根据业内消息，联发科计划在今年底完成5G原型芯片的设计，明年投入验证阶段。联发科无线通讯发展部门的经理TL Lee接受采访时曾表示，运营商开始部署5G服务时，会确保第一时间用上联发科的方案。目前联发科已经宣布和中国移动、日本NTT DoCoMo合作进行5G部署实验。
从目前的信息来看，联发科的5G产品将会在2020年商用。
展讯：
相比联发科来说，展讯虽然此前主要也是主攻的中低端市场，不过在2016年上半年，展讯就推出了支持LTE Cat.7的芯片，所以并未受到了中国移动要求入库机型必须支持Cat.7的影响。
今年8月，展讯还推出了两个全新系列处理器——SC9850和SC9853系列，这两款产品在网络方面都支持下行Cat 7、上行Cat 13 双向载波聚合。并且这两款芯片还支持双卡双4G双VoLTE。
虽然从目前的产品来看，展讯在基带技术上与高通等厂商还是有着不小的差距，不过展讯也在积极部署5G，希望在5G阶段实现赶上。
根据此前的展讯展示的Roadmap显示，展讯将会在2019年底前推出基于3GPP R15标准的5G基带芯片，2020年推出基于3GPP R16最终标准的5G产品，实现与世界的同步。
小结：
从各家厂商的在5G产品的时间表来看，高通无疑还是具有一定领先优势，处于第一梯队；英特尔、华为、三星则紧跟其后，属于第二梯队，不过他们与高通之间的差距已经进一步缩小；联发科和展讯虽然现有的产品还是相对落后，不过在5G商用时间上已接近第二梯队。
不过，需要注意的是，在各家积极布局5G的同时，都推出了多款千兆级LTE基带芯片，而联发科和展讯目前在这块还没有相应的产品推出。
虽然都说5G将会在2020年开始大规模商用，但是，初期可能只会被应用到无人驾驶、赛事全景直播等少数对于数据传输有极高要求的领域，而对于大多数用户来说，千兆级LTE已经足是够用了。另外，考虑到5G网络的建设速度以及本身5G信号的覆盖范围，千兆级LTE将会是一个重要的补充。显然，如果直接推5G基带，而没有千兆级LTE产品作为补充，在未来的竞争当中可能会毕竟被动。
作者：芯智讯-浪客剑
