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Redmi2023新年发布会将于今晚19:00举行，届时，除了备受期待RedmiK60系列外，还将带来Redmi手环2、RedmiWatch3手表、RedmiBuds4青春版耳机等新品。

当然，今晚的主角肯定还是K60系列，发布会看点之一就是K60将全系配备2K直屏，同价位罕见，据悉，这块国产2K柔性屏由TCL华星和Redmi共同研发。

Redmi品牌总经理卢伟冰表示，这是属于国产屏幕的高光时刻，也是国产屏幕的技术巅峰，这块屏幕研发时间之长、量产难度之高，远超我们预期。

具体来看，这块2K屏采用华星C6发光材料，峰值亮度突破1400尼特，结合自研补偿算法，达到90%以上亮度一致性，拥有1920Hz高频PWM调光、杜比视界、真彩显示、万级调光等特性。

不过，根据官方预热海报显示，只有K60Pro宣传了上述参数，K60大概率也会采用，至于K60E，虽然也是2K屏，但应该与K60Pro的屏幕有所不同。

值得期待的是，K60Pro将搭载小米13同款主摄——索尼IMX800，支持小米影像大脑2.0，拥有全新融合光学、色彩引擎、加速引擎和仿生感知，并且还能跨应用支持，第三方App可调用更多能力。

核心配置上，K60E搭载天玑8200，K60搭载高通骁龙8+，K60Pro搭载高通第二代骁龙8，最高支持120W有线闪充。

另外，K60系列也是Redmi史上首款提供素皮版本的机型，有传闻称还会支持无线充电，若消息属实，也将成为Redmi首次。

小米新品发布会看点

微创WEC 科技 不得不说，小米推出今年的机型实在太多了，年初有小米11上市，后有Redmi K40系列，还有小米10s，现在小米又官宣了3月29日将召开春季新品发布会，估计也会发布几款新机器。这次发布会宣传海报十分带感，是雷军跑步的样子，海报标题为“生生不息”，这成语意思是指变化和新生事物的发生，看来小米这场发布会除了发布手机之外，应该还有更多内容要发布，例如官宣造车？

这次官方之前已经透露了即将发布的产品，例如小米平板5，尺寸从上一代8英寸，进阶到11英寸，采用全面屏设计，并支持笔来进行使用，处理器也很强，搭载最新的骁龙870处理器，不过目前还没有小米平板5的入网信息，可能不一定在这场春季发布会发布。

另外，我们再来看看发布会的海报，雷总跑步的时候似乎戴着小米手环，不出意外的话，应该就是即将发布的小米手环6了，这次外观可能变动依然不大，但新加入了血氧检测、GPS 定位等功能，正所谓加量不加价，价格可能维持在上一代189元的起步价。

可以确定的是小米笔记本 Pro肯定会有的，毕竟小米官方已经开始预热了，据说将会搭载 i7-11370H+RTX 3050 Ti的配置规格，屏幕也会迎来大升级，最近想买 游戏 本的小伙伴可以等一下。

这次主角可能依然是手机产品，从曝光的信息来看，这次春季发布会应该会推出小米11 Pro和小米11 Ultra。

小米11 Pro在外观方面基本与小米11一致，配置基本差不多，但后置摄像头会稍微强一些，很有可能首发三星的GN2传感器，大家对拍照需求高的话，可以留意一下这款机子，最近我们也会推出小米11的深度体验，说说使用了三个月后，它究竟值不值得入手呢？

还有一款就是之前已经被曝光过外观的小米11 Ultra，主摄也是采用GN2传感器，不过后置摄像头模组中新加入了一块小屏幕，方便用户用后置自拍，或者查看短信信息等等，不过这个被不少人诟病说有点鸡肋，要看看小米如何将它利用起来了，像魅族Pro7系列那样的话，确实有点浪费了。

至于传闻已久的小米MIX 4，作为小米今年的重头戏之一，这次会不会出现在春季发布会上呢？目前关于这台手机的爆料少之又少，很多人猜测这是一款折叠屏手机，之前在地铁上就有人曝光了，但很有可能不是MIX系列的。

MIX系列追求极致的屏幕视觉体验，弄成折叠屏就有点违背了，首先目前的折叠屏四边边框很宽，看起来并不爽，所以MIX4不是屏下摄像头，就是超窄边框+挖孔屏。

至于小米MIX4会不会出现在这场发布会呢，谁也说不准，对于盼望已久的米粉来说，应该会非常期待吧。

小米新品发布会看点是公布了新一代折叠屏旗舰小米MIX Fold3、性能之王Redmi K60至尊版两款新品手机，以及超大平板小米平板6Max14、小米手环8Pro，全新仿生四足机器人CyberDog2作为发布会“One more thing”惊喜登场。

其中，小米MIX Fold3深度融合了小米在结构、材料、芯片等跨学科、多领域的能力沉淀，不仅延续了前作的轻薄基因，更是创新性实现轻薄折叠与全面旗舰体验并存，以“轻薄全能”定义折叠屏下半场的全新标准。

相比上一代，小米MIX Fold3轻仅255g起，折叠厚度仅10.86mm，展开厚度仅5.26mm。这主要归功于小米自研的龙骨转轴。

它以突破性创新实现“技术换空间”，其展开态和折叠态的厚度分别减薄8.6%和12.5%，可以释放转轴区域空间17%，让整机更为纤薄，在寸土寸金的机身内释放出更多堆叠空间，让轻薄与全能可以兼得。

小米龙骨转轴的应用，也大幅提升了整机的可靠性，它采用3级连杆机构设计，拥有多达14个可动关节，有效避免了屏幕因跌落受力产生的过度形变。小米MIX Fold3也通过了莱茵50万次折叠无忧认证，首次看齐直板旗舰的可靠性标准。

此外，小米MIX Fold3还提供了采用小米龙鳞纤维材料的特别版本——龙鳞纤维是由小米自研的航天纤维复合材料，集成了高硬度、高韧性的芳纶纤维和陶瓷纤维，测试数据显示，其抗跌落强度是微晶玻璃的36倍。

Redmi K60至尊版的发布会内容：

在发布会上，Redmi K60至尊版也重磅亮相。

作为定位“性能之王”的K系列巅峰产品，K60 至尊版搭载天玑9200+以及独显芯片X7，结合重装升级的狂暴引擎2.0，不仅达成业界最高的177万+跑分，更突破游戏原生限制，带来《原神》144FPS超帧+1.5K超分并发新特性，为性能玩家打造极尽不设限的全新性能体验。

Redmi K60至尊版也是Redmi提出开启“后性能时代”后推出的首款作品。

相比前性能时代的卷参数、堆配置、拼调校，后性能时代则是以狂暴引擎为代表，以用户真实场景体验为标尺，以软硬深度融合为标配，同时又要有行业联合、上下游牵引，做全局规划，将引领行业进入性能的新阶段。

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